專利技轉組

誠摯邀請本校教師踴躍參加「2023台灣創新技術博覽會-未來科技館」TIE Award 競賽 徵件，

2023 第二屆即日起開放報名，本年度除了延續臺灣知名的「半導體」產業作為徵案主題，更加入「淨零排放」此全球性議題，更提供獎勵與商業合作機會，鼓勵國際新創落地臺灣。

獎項將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，兩項領域各選出6隊獲獎團隊。獎項獎金約16萬美金(新台幣486萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎3名分別可獲獎金7,000美元，並提供得獎團隊來臺補助。除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

報名截止時間：112年5月31日前，請至未來科技館徵件網站: https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=en-us完成線上報名。

如有相關問題，可逕洽台北市電腦商業同業公會 高小姐

電話：02-2577-4249*844

信箱：kinki@mail.tca.org.tw