專利技轉組

公告主旨：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告

公告日期：107/04/30

公告編號：107-012

內容：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告

一、技術名稱(專利:106PF0007中華民國案及106PF1013美國案)：無需熱處理製造大晶粒銅箔之方法

二、技術來源：本校研發成果

三、技術內容：

      利用直流電電鍍，在幾乎室溫（25～28℃）之下，利用特出電鍍配方，既可鍍出晶粒大小15～20微米的銅箔。可以免除一般電鍍銅箔之後，還需要在經過熱處理，才將晶粒增大。此大晶粒銅與錫銲料相接連，在200℃下長時間測試（1000小時），只會產生IMC，不會產生Kirkendall Voids，大副提昇封裝焊接點的壽命。

四、計畫執行機關∕系所：化工系

        技術發明人：竇維平教授

五、廠商資格：

1、廠商業別：電子特用化學廠商、IC封裝廠商。

2、應具備之專門技術：電化學、電鍍。

3、應有之機具設備：電鍍設備。

4、應有之研究或技術人員人數：2-3人。

5、其他：

六、預期利用範圍：

      晶片封裝元件之銅凸塊、IC封裝基板之銅柱、晶片訊號接點之銅材

七、公開方式：

（一）技術資料於網際網路上公開網址：

      國立中興大學首頁http://www.nchu.edu.tw/index1.php

      國立中興大學產學研鏈結中心 http://140.120.49.189/about1.php

（二）逕向國立中興大學產學研鏈結中心蔡小姐及黃小姐索取相關資料。

八、申請方式：
（一）由網際網路下載申請表格，填妥後逕送至國立中興大學產學研鏈結中心。

（二）亦得逕至中興大學索取技術資料及申請表格，地點：台中市南區興大路145號  國農中心大樓2F 234室）   

 (三) 承辦人員：蔡小姐 / 黃小姐    聯絡電話：(04)22851811#21.20         

        傳真：(04)22851672   e-mail：yunni0625@nchu.edu.tw、candy911308@nchu.edu.tw