專利技轉組

公告主旨：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告

公告日期：

104/07/08

公告編號：104-013

內容：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告

一、技術名稱：將還原氧化石墨烯層修飾於基板孔洞表面的方法

二、技術內容：

    一種將還原氧化石墨烯層修飾於孔洞表面的方法，依序通過基板表面親水化、矽烷層自組裝、高分子層接枝、氧化石墨烯(GO)接枝、金屬離子插層、金屬原子/rGO插層等濕式製程步驟，將還原氧化石墨烯層修飾於基板(Si/SiO₂)及其孔洞(特別是高深寬比孔洞)表面，並透過電鍍製程於孔洞之還原氧化石墨烯層上鑲嵌導電金屬(銅或鎳鎢)栓塞(plug)。rGO可以取代傳統半導體製程上阻障層與晶種層，當作電鍍製程的導電層。

三、技術發明人：國立中興大學化學工程學系竇維平教授

四、廠商資格：

(一)、廠商業別：半導體製造、IC封裝製造、電路板製造

(二)、應具備之專門技術：化學、化工、材料

(三)、應有之機具設備：無

(四)、應有之研究或技術人員人數：3-5人以上

(五)、其它：無

五、預期利用範圍及產品：電子特用化學品

六、公開方式：
（一）技術資料於網際網路上公開。

網址：國立中興大學首頁http://www.nchu.edu.tw/index1.php

國立中興大學產學營運總中心 http://140.120.49.189/about1.php

（二）逕向國立中興大學產學營運總中心蔡小姐索取相關資料。

七、申請方式：
（一）由網際網路下載申請表格，填妥後逕送至國立中興大學產學營運總中心。

（二）亦得逕至中興大學索取技術資料及申請表格，

　　　地點：台中市國光路250號（行政大樓產學營運總中心3F或4F），

　　　承辦人員：程資深經理或蔡小姐

　　　聯絡電話：(04)22851811#21，傳真：(04)22851672，

　　　e-mail： yunni0625@nchu.edu.tw