Patent and Technology Transfer Division
公告主旨:國立中興大學技術移轉遴選廠商公告 |
公告日期: 104/05/06 |
公告編號:104-008 |
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內容:國立中興大學技術移轉遴選廠商公告 一、技術名稱:將還原氧化石墨烯層修飾於基板孔洞表面的方法 二、技術內容: 一種將還原氧化石墨烯(rGO)層修飾於孔洞表面的方法,依序通過基板表面親水化、矽烷層自組裝、高分子層接枝、氧化石墨烯(GO)接枝、金屬離子插層、金屬原子/rGO插層等濕式製程步驟,將還原氧化石墨烯層修飾於基板及其孔洞(特別是高深寬比孔洞)表面,並透過電鍍製程,以還原氧化石墨烯為導電層,將孔洞電鍍填滿金屬。此修rGO飾過之孔洞的孔壁,同時具有阻擋銅原子擴散進入基材的能力。 |
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三、技術發明人:國立中興大學化學工程學系竇維平教授 |
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四、廠商資格: (一)、廠商業別:電子特用化學公司、PCB製造公司、IC封裝公司 (二)、應具備之專門技術:電子特用化學、電化學 (三)、應有之機具設備:電鍍設備 (四)、應有之研究或技術人員人數:2-4人以上 (五)、其它:無 |
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五、預期利用範圍及產品:電子特用化學品 |
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六、公開方式: 網址:國立中興大學首頁http://www.nchu.edu.tw/index1.php 國立中興大學產學營運總中心 http://140.120.49.189/about1.php (二)逕向國立中興大學產學營運總中心蔡小姐索取相關資料。 |
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七、申請方式: (二)亦得逕至中興大學索取技術資料及申請表格, 地點:台中市國光路250號(行政大樓產學營運總中心3F或4F), 承辦人員:程資深經理或蔡小姐 聯絡電話:(04)22851811#21,傳真:(04)22851672, e-mail: yunni0625@nchu.edu.tw |