專利技轉組

公告主旨：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告

公告日期：

106/10/30

公告編號：106-033

內容：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告

一、技術名稱(Know-How)：厚膜負溫度係數熱敏電阻技術

二、技術來源：本校研發成果

三、技術內容：

利用厚膜印刷方式取代傳統積層陶瓷方式製作高精準電阻值之負溫度係數熱敏電阻器有低成本高良率的優勢。其最重要關鍵技術有1).低溫、低電阻率與高電阻溫度係數之厚膜材料開發，2).網版印刷厚膜NTC電阻膏有機材料配方開發與3).厚膜NTC修阻雷切技術開發。

四、計畫執行機關∕系所：中興大學材料工程系

 技術發明人：李文熙教授

五、廠商資格：

(一)廠商業別：感測器、被動元件

(二)應具備之專門技術：厚膜工程

(三)應有之機具設備：厚膜製程

(四)應有之研究或技術人員人數：研發部10 人以上

六、預期利用範圍及產品：

        製作負溫度係數(NTC)元件可以含括目前負溫度係數熱敏電阻器。

七、公開方式：
（一）技術資料於網際網路上公開。

網址：國立中興大學首頁http://www.nchu.edu.tw/index1.php

國立中興大學產學研鏈結中心 http://140.120.49.189/about1.php

（二）逕向國立中興大學產學研鏈結中心蔡小姐及黃小姐索取相關資料。

八、申請方式：
（一）由網際網路下載申請表格，填妥後逕送至國立中興大學產學研鏈結中心。

（二）亦得逕至中興大學索取技術資料及申請表格，

地點：台中市興大路145號（國農中心大樓2F 234室），

承辦人員：蔡小姐/黃小姐     e-mail： yunni0625@nchu.edu.tw

聯絡電話：(04)22851811#21，傳真：(04)22851672